В этой статье мы познакомим вас с методом и моментами пробивки небольших отверстий при обработке штампованных деталей. С развитием науки, техники и общества метод обработки небольших отверстий постепенно заменяется методом штамповки, благодаря чему выпуклая матрица становится прочной и стабильной, повышается прочность выпуклой матрицы, предотвращается поломка выпуклой матрицы. и изменение силового состояния заготовки во время штамповки.
Обработка штамповкой Обработка штамповкой
Отношение диаметра штамповки к толщине материала при штамповке может достигать следующих значений: 0,4 для твердой стали, 0,35 для мягкой стали и латуни, 0,3 для алюминия.
При пробивании небольшого отверстия в пластине, когда толщина материала превышает диаметр матрицы, процесс штамповки представляет собой не процесс сдвига, а процесс продавливания материала через матрицу в вогнутую матрицу. В начале экструзии часть перфорированного лома сжимается и вдавливается в окружающую область отверстия, поэтому толщина перфорированного лома обычно меньше толщины сырья.
При пробивании небольших отверстий в процессе штамповки диаметр штампа очень мал, поэтому при использовании обычного метода маленький штамп легко сломается, поэтому мы стараемся повысить прочность штампа, чтобы предотвратить его поломку и изгиб. Методы и внимание следует обратить на следующее.
1, съемная пластина также используется в качестве направляющей.
2, направляющая пластина и неподвижная рабочая пластина соединены с помощью небольшой направляющей втулки или непосредственно с большой направляющей втулкой.
3, выпуклая матрица вдавлена в направляющую пластину, и расстояние между направляющей пластиной и неподвижной пластиной выпуклой матрицы не должно быть слишком большим.
4. Двусторонний зазор между выпуклой матрицей и направляющей пластиной меньше, чем односторонний зазор выпуклой и вогнутой матрици.
5. Сила нажатия должна быть увеличена в 1,5–2 раза по сравнению с простой дематериализацией.
6. Направляющая пластина изготовлена из материала или вставки высокой твердости и на 20–30% толще, чем обычно.
7, линия между двумя направляющими стойками через давление заготовки в синь.
8, перфорация с несколькими отверстиями, меньший диаметр выпуклой матрицы, чем больший диаметр выпуклой матрицы, снижает толщину материала.
Время публикации: 17 сентября 2022 г.